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杭可科技融資融券信息顯示，2023年6月1日融資凈償還261.52萬元；融資余額1.31億元，較前一日下降1.98%
融資方面，當(dāng)日融資買入698.34萬元，融資償還959.86萬元，融資凈償還261.52萬元。融券方面，融券賣出1.97萬股，融券償還3.65萬股，融券余量531.9萬股，融券余額2.26億元。融資融券余額合計(jì)3.57億元。
杭可科技融資融券交易明細(xì)（06-01）
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