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近日，逆變器功率半導體模塊研發(fā)商晶能宣布完成A輪融資。本輪融資由高榕資本領投，吉利資本、廈門建發(fā)、春山資本、清控招商、普華資本等機構跟投，吉利科技副總裁顧文婷及團隊提供融資支持。
晶能微電子成立于2022年是一家逆變器功率半導體模塊研發(fā)商，公司以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。此前，在2022年12月，晶能完成由華登國際領投的首輪融資。
本輪投資方高榕資本成立于2014年，是一家專注于早期和成長期投資的風險投資公司，專注于新消費、新技術、醫(yī)療健康等領域的投資，致力于發(fā)現(xiàn)優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者，共建長期價值。
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